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iSIMs:“零足迹”认证令牌如何推动物联网大众化

2022-08-01 14:02 千家网
关键词:iSIM物联网

导读:在物联网中,缩小尺寸可以提供显着优势,集成 SIM (iSIM) 技术的出现有望带来重大进步。


越大并不总是越好。在物联网中,缩小尺寸可以提供显着优势,集成 SIM (iSIM) 技术的出现有望带来重大进步。

嵌入式 SIM (eSIM) 代表了从卡式 SIM 向前迈出的一步,并允许设计和制造更小的设备和功能更强大的物联网设备。 iSIM 进一步推动了最先进的技术,有助于最小化外形尺寸、提高性能,甚至简化供应链。行业观察人士一致认为市场火爆;根据 Counterpoint Research 的数据,预计到 2025 年,eSIM 和支持 iSIM 的设备出货量将超过 60 亿部。

在传统的蜂窝应用程序中,物理硬件通信模块允许设备建立网络连接,并提供 SIM 卡或 eSIM 用于识别和验证用户。 iSIM 技术将这些功能结合到通信模块内的单个专用片上系统 (SoC) 中,使其具有“零占用空间”。无论是卡还是嵌入式,SIM 卡都是需要电源才能工作的微型计算机芯片。由于支持 iSIM 的设备不需要外部芯片供电,因此 iSIM 还可以降低小尺寸设备的功耗。

通过消除对物理 SIM 或 eSIM 的需求,iSIM 技术解决了物联网创新者面临的多个关键挑战,尤其是在小型化方面。 iSIM 可以完全消除目前在小型设备中占据大部分电路板空间的 SIM 卡插槽和 eSIM 插槽。这还具有消除生产中的制造步骤和降低设备功率要求的好处。

每一毫米都很重要的行业——例如可穿戴设备、电子纺织品和智能追踪器——是 iSIM 技术的主要早期市场。但是,这种下一代技术还能为物联网创新做些什么呢?

打开潜在的新市场:iSIM 降低了电力需求并消除了 SIM 的占用空间,为小型消费品和不能始终连接到电网的电池供电设备之外的新市场开辟了可能性。智能公用事业、智能无人机和智能仪表等行业可以仅根据其功耗来利用 iSIM 技术。

简化设备和组件制造流程。 iSIM 消除了从制造过程和零件到采购的一个步骤,帮助物联网创新者加速将他们的解决方案推向市场。在我们今天看到的供应链问题下,这对大规模制造产生了巨大的影响。例如,在汽车制造中,制造商必须经常等到每个零件都可用后才能运行装配线。 iSIM 移除了在此过程中等待的部件,帮助制造商保持生产线正常运行,减少停机风险。

破坏价值链。 iSIM 可能需要与传统 SIM 和 eSIM 不同的采购流程,因为无法通过物理更换 SIM 卡或 eSIM 芯片来切换连接提供商。由于 iSIM 集成在连接模块中,制造商和产品设计人员需要确定可以在流程早期为 iSIM 提供智能初始引导配置文件的连接提供商。虽然这听起来像是额外的负担,但找到合适的连接合作伙伴是节省部署时间和金钱的必要步骤。

这些机会凸显了同时考虑 iSIM 技术和连接提供商的重要性。例如,使用 iSIM 的物联网创新者可能需要提供完整功能的连接能力,包括唯一的密钥信息、将运营商配置文件信息安全加载到模块、连接到蜂窝网络、开箱即用的安全引导功能以及连接到提供商的高级平台服务。在流程的前端建立这一点意味着更快的上市时间。

物联网的民主化正在迅速发展。随着iSIMs等新技术通过概念验证阶段并投入生产,新的合作伙伴关系将出现,使物联网创新者比以往更容易想象并实现下一代物联网。


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